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36氪首發丨東方富海投了一個海歸博導,要挑戰日本高端激光設備巨頭

中微精儀獲東方富海天使輪融資,專注高端激光設備研發,挑戰國際巨頭,資金用於研發與團隊建設。

作者丨歐雪 編輯丨袁斯來 硬氪獲悉,高端工業激光裝備製造商——中微精儀科技(深圳)有限公司(下稱“中微精儀”)近日完成數千元天使輪融資。本輪融資由東方富海獨家投資,華君資本擔任長期獨家戰略財務顧問。融資資金將主要用於研發投入和團隊建設。 中微精儀成立於2024年11月,但其技術積累可追溯至2022年。公司專注於激光超精密加工領域,核心業務涵蓋碳化硅晶錠激光剝離、金剛石激光剝離、水導激光精密加工等高端工業激光裝備的研發與製造。 從團隊背景來看,中微精儀創始人陳景煜為澳大利亞新南威爾士大學研究員,長期從事特種芯片集成開發;首席科學家孫洪波為中國科學院院士、清華大學教授,是“非線性激光超精密製造”領域的先驅,整個研發團隊由清華大學+北京理工大學+吉林大學等博士團隊組成。 與多數激光設備廠商從工程測試入手的路徑不同,中微精儀選擇從激光與材料相互作用的物理原理層面切入。 “我們非常瞭解激光與材料在能量吸收時會產生什麼反應,這是解決問題的根本,我們願意從最底層原理研究出發,解決最難的產業問題,打造最高端的裝備製造。”陳景煜告訴硬氪。 以碳化硅晶錠剝離為例,公司自主研發的脈衝可編程技術,能夠先將激光精準聚焦至晶錠內部進行改質(破壞晶格鍵而不產生裂紋),再通過另一套激光工藝引導裂紋定向延伸。這種分步控制的技術路徑,使得切割損耗大幅降低。 從市場需求來看,碳化硅晶錠剝離設備的採購需求正隨8英寸產線的佈局而逐步釋放。 陳景煜向硬氪解釋,當前6英寸碳化硅襯底因價格戰已利潤微薄,廠家更新設備的動力不足。但8英寸產線從2026年起將進入建設高峰,晶錠剝離設備的採購需求隨之而來。 “2026年之前,國內廠家基本都處於測試階段,因為他們的8英寸產線還沒真正建起來。”陳景煜稱。 據公司提供的數據,在8英寸碳化硅晶錠剝離中,「中微精儀」的設備可將損耗控制在80微米以內,而傳統線切割損耗在250微米左右,其他激光設備普遍也在120微米以上。這意味著,以20毫米厚的晶錠為例,採用公司的技術可產出40-46片350微米厚的晶圓。 在更前沿的金剛石切割領域,由於金剛石硬度極高,傳統線切割幾乎無法實現有效加工。公司採用激光剝離技術,實現了單晶和多晶金剛石的高速剝離,是國內最早突破大尺寸(30mm*30mm)金剛石切割的團隊之一。 此外,中微精儀在水導激光方向也形成了自主技術佈局。水導激光技術最早由瑞士公司開發,適用於對熱損傷敏感的材料加工。公司是國內唯一實現從噴嘴、光學元件到水泵三大核心模組自主開發的團隊,切割精度可達±5微米。 儘管成立時間不長,中微精儀已率先實現國產激光設備的出海。2025年3月,公司首臺設備出廠測試,在客戶現場展示效果後便直接獲得訂單。截至目前,公司已向海外客戶實現數臺銷售,另有數臺套設備正在外部測試中。 進入2026年,隨著8英寸碳化硅產線逐步啟動建設,晶錠剝離設備的需求正加速釋放。中微精儀預計今年僅碳化硅晶錠剝離設備就實現批量銷售,業績實現規模化增長,研發實現全球代式領先優勢,銷售牢牢佔據第一梯隊優勢。產能方面,公司目前產能能滿足市場客戶需求,並且已預留擴產空間以應對後續訂單增長。 投資方觀點: 東方富海表示:新型的超快冷激光切割技術可以有效解決SiC襯底切割的難點問題,實現切割速度快、切割損耗小、切割表面質量優的效果。目前全球SiC襯底處於高速擴產和6寸向8寸邁進的產業週期,傳統的切割方式難以滿足產業的要求,因此下游客戶對於激光切割有著迫切需求。現階段掌握高精尖激光裝備製造公司稀有,產能嚴重不足,高度存在被“卡脖子”風險。中微精儀是我們目前看到的國際化的創始團隊,技術團隊擁有國際頂尖的研發能力,團隊掌握超快冷激光切割設備最核心的光路調控技術,從機理探索-工藝開發-光學優化-系統設計具備完全自主可控的能力,未來的發展非常值得期待。

常見問題

中微精儀近期獲得了哪輪融資?資金將用於何處?

中微精儀近日完成了數千萬元天使輪融資,由東方富海獨家投資。融資資金將主要用於研發投入和團隊建設。

中微精儀的核心技術優勢體現在哪些方面?

中微精儀專注於激光超精密加工,核心技術包括碳化硅晶錠激光剝離(採用脈衝可編程技術大幅降低切割損耗)、金剛石激光剝離(國內最早突破大尺寸金剛石切割的團隊之一),以及水導激光技術(國內唯一實現核心模組自主開發)。

中微精儀的團隊背景如何?

中微精儀的創始人陳景煜是澳大利亞新南威爾士大學研究員,首席科學家孫洪波是中國科學院院士、清華大學教授。研發團隊由清華大學、北京理工大學、吉林大學等院校的博士組成,具備國際頂尖的研發能力。

中微精儀在8英寸碳化硅晶錠剝離技術上有何突出表現?

在8英寸碳化硅晶錠剝離中,中微精儀的設備可將損耗控制在80微米以內,遠優於傳統線切割的250微米及其他激光設備的120微米以上,能顯著提高晶圓產出量。

中微精儀的市場前景如何?

隨著2026年起8英寸碳化硅產線進入建設高峰,晶錠剝離設備的採購需求將加速釋放。中微精儀預計今年僅碳化硅晶錠剝離設備就將實現批量銷售,並在研發和銷售方面佔據領先優勢。

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